4月24日,廣東惠州仲愷高新區(qū)舉行了重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目集中簽約儀式,11宗項(xiàng)目簽約落地,計劃總投資超130億元。
此次現(xiàn)場簽約的產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目包括中工信半導(dǎo)體功率芯片制造項(xiàng)目。消息顯示,中工信半導(dǎo)體(廣東)有限公司(以下簡稱“中工信半導(dǎo)體”)是一家集成電路企業(yè),從事集成電路芯片制造、半導(dǎo)體設(shè)備制造、芯片封裝、測試以及6英寸(含)以上硅單晶材料生產(chǎn)。
中工信半導(dǎo)體計劃在仲愷高新區(qū)投資建設(shè)中工信半導(dǎo)體功率芯片制造項(xiàng)目,主要生產(chǎn)、銷售功率半導(dǎo)體芯片、器件、模組和MEMS壓力傳感器芯片、器件。預(yù)計總投資額為38億元,預(yù)計可實(shí)現(xiàn)年銷售總額50億元。
(資料圖片)
來源:全球半導(dǎo)體觀察
目前,半導(dǎo)體集成電路(IC)依靠先進(jìn)制程突破實(shí)現(xiàn)性能迭代日漸減緩,封裝形式的改進(jìn)更多地受到業(yè)界關(guān)注。傳統(tǒng)封裝正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先進(jìn)封裝轉(zhuǎn)型。先進(jìn)封裝有望成為后摩爾時代的主流方向。
先進(jìn)封裝具備制造成本低、功耗較小等優(yōu)勢,將帶來產(chǎn)業(yè)鏈多環(huán)節(jié)的價值提升,以Chiplet(芯粒)技術(shù)為例,通過對芯片的解構(gòu)與重構(gòu)集成,重塑了從上游EDA、IP、設(shè)計至下游封裝、材料的全環(huán)節(jié)價值鏈,為多個環(huán)節(jié)帶來新的技術(shù)挑戰(zhàn)與市場機(jī)遇。Yole數(shù)據(jù)顯示,2021年全球封裝市場規(guī)模約達(dá)777億美元。其中,先進(jìn)封裝全球市場規(guī)模約350億美元,預(yù)計到2026年先進(jìn)封裝的全球市場規(guī)模將達(dá)到475億美元。
國內(nèi)外封測龍頭日月光、安靠、長電科技、通富微電、華天科技等布局Chiplet業(yè)務(wù),英特爾、AMD、華為也積極參與。全球半導(dǎo)體封裝材料的主要供應(yīng)商包括日本信越化學(xué)、住友化工、德國巴斯夫、美國杜邦等公司,占據(jù)主要市場份額。隨著中國Fab工廠陸續(xù)建成投運(yùn),且先進(jìn)封裝工藝對材料的要求不斷提高,未來IC封裝材料市場增長空間巨大。
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝與材料論壇2023將于7月11-12日在蘇州召開。會議由亞化咨詢主辦,將探討中國集成電路與IC先進(jìn)產(chǎn)業(yè)政策趨勢,全球及中國IC先進(jìn)封裝市場現(xiàn)狀與展望,半導(dǎo)體先進(jìn)封裝工藝與材料進(jìn)展與展望,中國IC先進(jìn)封裝材料與技術(shù)、設(shè)備的供需情況、國產(chǎn)化現(xiàn)狀及未來市場展望等。
會議主題
中國集成電路與IC封測產(chǎn)業(yè)與市場政策趨勢
全球及中國集成電路與IC封裝材料供需與展望
中國先進(jìn)封裝在國際禁令背景下的突破方向
海外先進(jìn)封裝工藝與材料進(jìn)展與動向
后摩爾定律與先進(jìn)封裝
中國IC封裝材料與技術(shù)、設(shè)備的國產(chǎn)化
2.5D、3D扇出型封裝技術(shù)的研發(fā)進(jìn)展
高端制程處理器封裝挑戰(zhàn)及解決方案
下游產(chǎn)品的封裝材料與技術(shù)分布
Chiplet技術(shù)進(jìn)展與趨勢
未來封裝與晶圓制造的整合趨勢
工業(yè)參觀&商務(wù)考察
若您有意向參會、贊助及做演講報告,歡迎聯(lián)系我們(聯(lián)系方式請參見文中及文末配圖)
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中國大陸半導(dǎo)體大硅片項(xiàng)目表(月度更新)
中國大陸再生晶圓項(xiàng)目表(月度更新)
中國大陸8英寸晶圓廠項(xiàng)目表(月度更新)
中國大陸12英寸晶圓廠項(xiàng)目表(月度更新)
中國大陸半導(dǎo)體封測項(xiàng)目表(月度更新)
中國大陸電子特氣項(xiàng)目表(月度更新)
中國大陸半導(dǎo)體濕電子化學(xué)品項(xiàng)目表(月度更新)
中國大陸晶圓廠當(dāng)月設(shè)備中標(biāo)數(shù)據(jù)表(月度更新)
中國大陸上月半導(dǎo)體前道設(shè)備進(jìn)口數(shù)據(jù)表(月度更新)
中國大陸半導(dǎo)體大硅片項(xiàng)目地圖(月度更新)
中國大陸8英寸晶圓廠項(xiàng)目地圖(月度更新)
中國大陸12英寸晶圓廠項(xiàng)目地圖(月度更新)
中國大陸半導(dǎo)體封測項(xiàng)目分布圖(月度更新)
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