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OPPO已經(jīng)官宣關(guān)閉自研芯片子公司ZEKU，消息稱是負(fù)擔(dān)不起巨額的投入資金，在重壓之下，華為依然在苦苦堅持。近期華為就申請了“半導(dǎo)體封裝”的專利，提供了一種備選的模具嵌入解決方案，提供半導(dǎo)體封裝的高效可靠制造，實現(xiàn)成本上的降低。

近期，數(shù)碼博主“定焦數(shù)碼”爆料稱，華為下半年會有大動作，自研芯片或開始爆發(fā)，昇騰鯤鵬天罡巴龍下半年都會回來。相比這些芯片，大家還是更關(guān)心用在華為手機上的麒麟芯片，該博主表示麒麟旗艦芯會晚點，不是今年。

該博主表示，昇騰920的性能很強，可以趕上英偉達的H100，而且可以通過昇騰920看到麒麟回歸的基本技術(shù)路線。華為自研芯片的種類非常多，除了大家最熟悉的麒麟芯片之外，昇騰是AI芯片，鯤鵬是服務(wù)器芯片，天罡巴龍是基帶芯片。

華為的海思半導(dǎo)體，在未登上實體清單之前，一直穩(wěn)居全球半導(dǎo)體前10。數(shù)據(jù)顯示，2020年海思半導(dǎo)體的營收為82億美元，但在去年第二季度，海思的市場份額已經(jīng)接近歸零。

在手機業(yè)務(wù)方面，麒麟9000系列早已是“絕唱”，在Mate X2和P50 Pro之后就沒有再推出過量產(chǎn)機型。

高通不僅只提供給華為4G版芯片，讓華為手機無法支持5G網(wǎng)絡(luò)，而且芯片還落后其他安卓手機廠商一代。比如華為P60系列還在使用高通去年的芯片驍龍8+，而非驍龍8Gen2。

華為高層此前表示，只有美方允許供貨5G芯片，華為手機才能重新回到5G時代。市面上關(guān)于麒麟芯片的消息，都為不實消息。之前有網(wǎng)友爆料，華為的5G手機在測試中，但不清楚何時回歸。

曝華為自研芯片下半年開始爆發(fā)，麒麟旗艦芯將回歸，但不是今年。你用的是華為手機嗎，對于麒麟高端芯片回歸，是否期待呢？

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